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CMOS用膠

UV光硬化型接著劑   接著/Nylon,LCP                        

Bonding/Nylon,LCP                                      

Nylon/ LCP (Liquid crystal polymer)                             

 

膠材特性 Feature

     

膠材應用 Application

   

針對高結晶性材料接著

     

CMOS 模塊、鏈接器補強

   

For high crystallinity material bonding

 

CMOS module, Connector Reinforcement.

 
           

FP254

       
                     

塑料類

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

產品編號

接著材質

顏色

黏度(cps)

硬化條件(mj/c)

玻璃轉換溫度(℃)    

硬度

剪切力值(kgf/c)

伸長率(%)

耐溫範圍(℃)

包裝

FP3254

Nylon/Lcp

淡色透明

65009500

1500

-1

D57±2

/

124

-20+80

1Kg

               

*以上數據僅供參考,詳細請參考TDS

                     

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